导热硅脂是一种外观为灰色的具有良好施工性能的膏状导热脂, 使用时无需加热和固化。这个产品的粘度低，可以压缩到很薄的界面厚度(BLT)、提供低的界面热阻和极佳的导热性。该产品具有较宽的使用温度和很好的使用稳定性。
构成
硅油
导热填料
应用领域
微处理器散热
内存和电源模块
电力转换设备
电源和UPS
功率半导体
消费电子
性能 | 单位 | 5120 | 5020 | 5030 | 5040 | 测试方法 |
颜色 | / | 白色 | 灰色 | 灰色 | 灰色 | 目测 |
密度 | grams/cm3 | 2.6 | 2.2 | 2.6 | 2.7 | ASTM D1875 |
粘度(1) | cps | 120,000 | 100,000 | 150,000 | 400,000 | ASTM D2196 |
典型的最小界面厚度 | mm | 0.02 | 0.02 | 0.02 | 0.02 | / |
保质期，从生产日期算起 | 月 | 12个月 | 12个月 | 12个月 | 12个月 | / |
导热系数 | W/m·K | 2.0 | 2.0 | 3.0 | 4.0 | ASTM D5470 |
20psi压力下的界面热阻 | in2·°C /W | 0.028 | 0.029 | 0.025 | 0.022 | ASTM D5470 |
50psi压力下的界面热阻 | in2·°C /W | 0.026 | 0.027 | 0.022 | 0.018 | ASTM D5470 |
工作温度范围 | °C | -55~150 | -55~150 | -55~150 | -55~150 | / |
体积电阻率 | ohm·cm | 1013 | 1011 | 1011 | 1011 | ASTM D257 |
绝缘强度 | VAC/mm | >6,000 | - | - | - | ASTM D149 |
RoHS合规性 | / | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | / |
(1) 采用Brookfield旋转粘度计在20 rpm和25°C下测量。
订购信息
BH-TXXXX-YY-ZZZZ | |||
BH-T | XXXX- | YY- | ZZZZ |
产品编码 5120 5020 5030 5040 | 11：罐装 22：针筒注射器 | 0020：10CC针筒注射器包装，20克 0001：1KG灌装 其它的客户指定包装 | |
