时间：
2020-05-12
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单组份导热凝胶产品由有机硅聚合物和高导热陶瓷填料组成，不含任何的金属填料，导热系数最高达到6W/m·K, 采用单组份包装, 使用时不需要混合或固化，通过点胶的方式涂胶。单组份导热凝胶提供优异的导热性能和低的热阻，在非常低的压力下就可以达到高压缩率，从而减少器件上的应力。
产品特性
导热凝胶超低热阻，优化产品的散热性能，器件上低压缩应力
更好的浸润性，在更小的压缩形变可以达到跟导热垫片同样的润湿效果
适应不同高度的芯片，不用特别考虑产品尺寸及公差的限制，研发设计灵活
物料编码统一，提高采购管理的方便性，一个型号规格可以实现多种机型、多种产品的需求自动化程度高，极大程度的提高了施工效率、降低了人工及时间成本、优化了产品的稳定性
应用领域
微处理器散热
内存和电源模块
电力电子
汽车电子
半导体
平板显示器
消费电子
单组份导热凝胶的包装
30CC点胶筒(80克)
55CC点胶筒(150克)
180CC点胶筒(480克)
300CC点胶筒(800克)
5L桶装(5公斤)
定制包装方式
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